雄立科技推出XL63111高集成度的三層安全網絡交換芯片

2023-04-26 15:00:00

雄立科技正式推出XL63111高集成度三層千兆安全網絡交換芯片,該產品是雄立科技面向低功耗、高集成度、高安全場景需求推出的接入型交換芯片。芯片支持28G交換容量,集成多核龍芯LoongArch CPU處理器,支持QSGMII和SGMII端口并內置多口千兆PHY,提供10M/100M/1000M/2.5G/5G的全速率端口能力。

XL63111交換芯片基于雄立科技自主研發實現,其設計、生產封測均在國內完成。XL63111具備二層、三層交換功能,搭配雄立科技自研的以太網PHY芯片可為行業和客戶提供高集成度、低功耗、全國產化的網絡通信解決方案,滿足企業和工業以太網接入業務需求,適用于黨政OA網絡、工業控制和商業通信網絡、板間通信等網絡應用場景。

XL63111_image002

XL63111框圖



主要技術指標如下:

      ●      最大提供28G交換容量;

      ●      內置8-port GE-PHY,支持10/100/1000BASE-T;

      ●      SerDes端口支持1G-SGMII、2.5G-SGMII、QSGMII、1000BASE-X;

      ●      內置全國產CPU,用于控制面處理,也可通過PCIe2.0 x1外接更高性能的CPU;

      ●      支持二層、三層交換功能;

      ●      支持24K條MAC地址表,支持MAC地址學習和數量限制;

      ●      支持4K VLAN表;

      ●      支持9KB jumbo幀;

      ●      支持組播、端口過濾、風暴抑制、生成樹、鏈路聚合、端口鏡像、端口映射、端口統計等功能;

      ●      支持用戶自定私有專網協議;

      ●      可通過SPI口對交換芯片進行配置,實現超快速啟動;

      ●      支持SYNC-E和IEEE1588 V2,支持外接北斗/GPS授時模塊;

      ●      封裝形式:FC-BGA 672-pin 27*27mm;

      ●      XL63111交換芯片典型功耗不大于15W;

可以靈活配置為不同的端口組合,典型配置如下:

      ●      8*10/100/1000BASE-T+8* 1G SGMII

      ●      8*10/100/1000BASE-T+4*2.5G SGMII+4* 1G SGMII

      ●      8*10/100/1000BASE-T+5*QSGMII

      ●      7*QSGMII

      ●      4* 1G SGMII+4*QSGMII

典型應用場景:

XL63111_image003

全國產L3交換機24電+4光+1電管理網口示意圖


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